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元器件贴装
★ SMT

    自动贴装基板尺寸
    - min 50×50mm,max 440×460mm
    有源器件&无源器件
    - 最小器件0201
    各类IC(BGA)
    光电器件&分立器件
★ 裸芯片封装
    粘片:
    - 晶圆尺寸:max 8inch(200mm);
    - 芯片尺寸:10mil×10mil~1000mil×1000mil
                         (0.254mm~25.4mm)
    键合:
    - 打线线数:1~256根/芯片
    - 最小线间距:70um

★ 特殊封装
    金属或陶瓷密封
    环氧涂层
    引脚定型
    定制模块


★ 测试
    功能测试
    无源器件老化/筛选
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    环境测试
技术服务
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