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       厚膜混合集成电路由于设计灵活,研发周期短、体积小、重量轻、可靠性高、性能稳定、抗环境能力强和保密性好等优点,在当代高科技领域和电子行业中有着一席之地。因此我们的产品应用于以上各个领域。